景旺电子(603228.SH)发布股价异动公告称，经公司自查，公司近期通过上证e互动平台就投资者关注的关于“AI伺服器用PCB技术”、“人形机器人用PCB产品”等相关问题进行了回复，
公司现就前述问题进一步说明并提醒广大投资者：1、公司具备最高可量产40层PCB技术能力，但目前尚未形成批量订单，后续业务开展存在不确定性。2、公司的PCB、FPC及HDI等产品可应用于人形机器人，终端客户目前处于产品开发阶段，但目前尚未形成批量订单，后续业务开展存在不确定性。
@钱股长笔记 @六亿居士 @跌宕12载 $兴森科技(SZ002436)$$东山精密(SZ002384)$$生益电子(SH688183)$
华为Mate70发布定档11月 余承东：史上最强大的Mate
11月4日，今日，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东微博发文，宣布史上最强大的Mate11月见，这预示着Mate70系列新机即将发布。
今年4月华为分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，公司努力的目标是期望在今年Mate70系列手机开售时，能够带着“纯血鸿蒙”上市。
10月8日消息，“纯血鸿蒙”HarmonyOS NEXT已正式开启公测。首批将适配Mate 60/X5系列手机、MatePad Pro 13.2英寸系列平板。纯血鸿蒙系统采用全栈自研的系统底座，放弃了传统的AOSP代码，仅支持鸿蒙内核及鸿蒙系统的应用，是一个源自中国、自主可控的操作系统。
近期关于华为Mate70的消息频繁流出，据悉即将发布的机型包括Mate70/Mate70 Pro/Mate70 Pro+/Mate70 UD。
目前网上出现了很多新机相它素材，有网友晒图，Mate 70已到达线下经销商处，并贴有“Mate 70发布会召开前，未经授权禁止开启，提前拆封罚款50万元起。”的封条。
今天，数码闲聊站也对华为Mate 70系列进行了爆料，主要如下几点升级：能效更强的新处理器、50Mp超大可变光圈国产超大底、高密度硅电池、新指纹解锁方案和主动人脸(识别)、纯血鸿蒙系统。
自去年的华为Mate 60系列率先搭载了麒麟9000s芯片，华为在芯片方面已经突破外界的封锁，而经过一年多的发展，麒麟芯片会在工艺方面有所进步，华为Mate 70系列相对于前代产品来说，发热会下降，续航会提升。
另外，华为华为Mate 70系列还将搭载华为原生鸿蒙，这个数据是我国首个自主可控的全球第三大移动操作系统，也是首次让我国摆脱内核依赖的操作系统。
华为Mate 70系列在设计ID方面也有可能会大变。正面依然沿用三挖孔方案，屏幕形态依然是等深四边，还是四边等宽，全新标配1.5K OLED屏幕。
但是镜头模组可能重回Mate 50方案，采用今年较为流行的大圆模组，配备潜望四摄模组，后置主摄为豪威定制国产大底传感器。
根据供应链的消息，目前华为Mate 70系列正在抓紧投产中，部分零部件的计划投产数相较Mate 60同期增加约50%，所以距离新机正式上市的时间应该不远了。
今年手机零部件普遍都在上涨，所以华为Mate 70系列的定价几何也是一个十分让人关注的问题。
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