董秘，您好。通富微电和超威半导体成立通富超威FCBGA先进封测公司.预计一月量产.公司是否已经和通富超威建立联系.作为全球第四大封测公司.公司是否应该抓住机遇.
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-11-22 11:30:12
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