投资者提问董秘您好.就现在而言.先进封装都能使用到哪些基板.按目前使用率来说.是
投资者提问
董秘您好.就现在而言.先进封装都能使用到哪些基板.按目前使用率来说.是不是CSP，FCBGA的占有率更高
董秘回复
兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板（包括CSP封装基板和FCBGA封装基板）是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
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