苹果正与博通合作开发AI芯片，可能将在2026年准备好投产。鉴于博通的主打业务范围，外界猜测这款产品将是ASIC；还有分析指出，苹果与博通的合作也将进一步巩固后者在ASIC设计中的主导地位。苹果则是FCBGA封装技术的忠实采用者，最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术。现在全线苹果全系列M芯片都是FCBGA封装技术，目前兴森FCBGA工厂有海外厂商过来验厂洽谈合作吗？谢谢！
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司正积极开展客户拓展工作，已有海外客户洽谈合作。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司正积极开展客户拓展工作，已有海外客户洽谈合作。感谢您的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-12-24 16:20:39
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