兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一。FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。截至目前，已交付的大尺寸高层板产品，封测结果均反馈未发现基板异常。感谢您的关注。