高端ABF载板在人工智能芯片中是不可或缺的封装材料，AI芯片对ABF载板的依赖：AI服务器的GPU模块和加速卡均需使用ABF载板进行封装，使得ABF载板在高端PCB应用中占据重要地位。ABF载板目前国产化率仅4%，未来还有接近96%市场增长空间，是0-1的全新市场，预计2025年国内ABF载板规模将达到170亿，兴森科技作为目前内资ABF载板良率最好的公司，2025年公司目标良率有望与欣兴看齐吗？
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，力争达到国际一线厂商技术能力和良率水准。感谢您的关注。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-12-26 11:30:12
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