兴森科技：
尊敬的投资者，您好！截至目前，公司FCBGA封装基板项目已完成部分产品的认证工作，进入小批量生产阶段。未来公司将努力通过良好的交付和良率表现争取更多现有客户的订单。公司也在持续投入资源拓展市场，争取更多潜在客户的审厂和产品认证，未来的量产进展主要取决于行业需求恢复状况和客户自身的量产进展以及供应商管理策略。感谢您的关注。