兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进，目前已实现从打样到小批量量产的突破，但目前订单规模较小、产能利用率较低。公司将继续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破和大客户突破。量产进展主要取决于行业需求恢复状况和客户自身的量产进展以及供应商管理策略。感谢您的关注。