兴森科技：
尊敬的投资者，您好！北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售，主要应用于高端智能手机、光模块和模组类产品。公司将持续专注主营业务，苦练内功，并加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展，提升核心竞争力。感谢您的关注。