公告日期：2025-01-06

证券代码：002463 证券简称：沪电股份
沪士电子股份有限公司投资者活动记录表

编号：2025-0106-001

投资者关系活 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他：

2024 年 1 月 6 日 13:30-14:30

参与单位名称 Generation Investment Management LLP

及时间 （参会者已签署书面调研承诺函，在交流活动中，我公司严格遵守相关规定，保证信
息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。）

地点 公司会议室

公司接待人员 李明贵、钱元君

一、公司发展历程

简要介绍公司历史沿革、发展历程。公司 PCB 产品以通信通讯设备、数据中心
基础设施、汽车电子为核心应用领域。公司始终坚持实施差异化产品竞争战略依靠技
术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与
量产技术，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。

二、公司 2024 年前三季度经营情况

受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板（PCB）的结构
性需求，2024年前三季度，公司实现营业收入约90.11亿元，同比增长约48.15%，实
投资者关系活

现归属于上市公司股东的净利润约18.48亿元，同比增长约93.94%。

动

三、企业通讯市场板业务情况

主要内容介绍

公司深度整合现有生产、管理等内外部资源，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新
业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，规
划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，对瓶颈及关键制程
进行更新升级和针对性扩充，构建多维一体的产品体系，动态适配公司不同梯次生产
基地的制程能力。

从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和
高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场
带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更
多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来

的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分
析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的
领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，
提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”
业务，实现可持续发展。

公司已在24年Q4规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高
层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制
电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元人民币，计划
年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。其中第一阶段计划年产约18
万平方米高层高密度互连积层板；第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积
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