公告日期：2024-08-28

惠州中京电子科技股份有限公司

2024 年半年度报告

2024 年 8 月 26 日

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨林、主管会计工作负责人文真及会计机构负责人(会计主管人员)邓秋乐声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成
公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析 ......9
第四节 公司治理......20
第五节 环境和社会责任......23
第六节 重要事项......30
第七节 股份变动及股东情况......59
第八节 优先股相关情况......64
第九节 债券相关情况 ......65
第十节 财务报告......66

备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公
司文件的正本及公告原件。
三、载有公司法定代表人签名的公司 2024 年半年度报告。

释义

释义项 指 释义内容

《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》

《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》

《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》

深交所 指 深圳证券交易所

公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司

京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司

香港中京 指 香港中京电子科技有限公司

中京半导体 指 珠海中京半导体科技有限公司

中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司

珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司

中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司

PCB 指 Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子

元器件连接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母"

RPCB 指 Rigid Printed Circuit，刚性电路板

FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板

FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电路板组件

R-F 指 Rigid-Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板

HDI 指 High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技

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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。