本文作者是追踪最新科技动态，自然少不了对今天的所谓台积电的CPO进行分析。$沃尔核材(SZ002130)$  $兆龙互连(SZ300913)$  $神宇股份(SZ300563)$  

大家是否忘记了，英伟达选择铜代替光纤的原因了，请见下图。

可见，英伟达之所以没有选择光连接（短距离连接），而采用铜代替光，就是因为光纤和光模块成本太高，而传闻台积电在3nm中集成CPO，其难度和成本肯定比中际旭创的CPO成本更高，即便CPO成本能降下来，连接用的光纤的价格也比铜贵太多太多，对于一个服务器5000根来说，这不是小数目！另外，AI芯片内部都是用电的，还要考虑光电信号转换过程的能耗和延迟，所以英明的英伟达才最终选择了铜！也才有高速铜连接的概念存在！所以才有高速铜连接的概念存在！

但是，别忘了，并不是所有铜连接产品都能被英伟达使用，或者说并不是所有的铜连接产品都能用于英伟达重量级产品GB200中（要求单通道224G的铜连接），目前全球只有沃尔核材能做到224G的单通道铜缆批量供应！

事实也证明了，英伟达也验证了最新产品GB200产品，采用高速铜缆（全市场只有沃尔核材唯一能批量供应的224G，匹配GB200）在AI算法的训练和推理过程中更快、更稳定！这是最后英伟达选择沃尔核材的高速铜连接的原因（目前暂时是沃尔核材供应给安费诺，安费诺再供应英伟达）。

所以，近期英伟达拜访沃尔核材子公司乐庭，才被市场认为可能将沃尔核材提升为一级供应商的说法。不管是否提升一级供应商，最终都得从沃尔核材拿货，只有沃尔核材能批量供应单通道224G产品（这点已经没有任何疑义了，非要辩解的可以看我前面两三篇文章，这里不要再争论。）沃尔核材董秘已经证实了目前224G最先进且已经供应了大半年，而其他没有任何一家铜连接概念公司敢回复已经批量供应224G铜通信线了，最多只是宣称自己公司目前正在实验或开发224G，其实八字没一撇。

综上，CPO集成在芯片中理论上是可以的，事实上这个事情在11月就有说到，但是成本高、性价比低（见前述），除了CPO模块本身，光纤成本也高得多，还有信号转换的能耗等问题！所以你台积电即使可以封装但是并不影响英伟达最终选择更稳定成本更低的高速铜连接，不影响沃尔核材订单爆满，不影响沃尔核材海外设立公司，不影响沃尔核材买了大量的机器和场地用于应对英伟达和其他所有AI头部公司的需求。

这不，沃尔核材本月除了公告大量购买机器和土地外，还花巨资3亿元在海外设立子公司，不就是应英伟达或安费诺的邀请或意思去做布局吗，没有得到他们的认可或支持，沃尔核材怎么可能去随意投资设立海外公司！

最新消息，随着英伟达推出GB300产品，沃尔核材目前也正在研究448G了，进度目前全球最快！