作为重点产品，光华科技在电子级铜盐、镍盐、锡盐系列、棕化系列、有机可焊保护剂系列、微通孔电镀添加剂、微盲孔填充电镀添加剂等技术上均布局了核心专利。尤其是电子级铜盐上，共申请了22件发明专利，已打造出一个高价值专利池，对相关技术进行严密保护。目前，光华科技正往高频高速金属化、集成电路封装载板，复合铜箔等前瞻性及储备项目上继续发力。

在新能源、绿色材料、动力电池综合利用领域，光华科技近两年获得相关授权的专利数量20余项，包括实现从电池模组到极粉的精细化拆解、自主发明磷酸铁锂正极高效选择性提锂，电池级磷酸铁可控制备等多项创新技术，成为国内首家实现磷酸铁锂全组分、高质化、高值化的回收产业化。

会上刘高工指出，封装基板电镀是先进封装制造的核心技术之一，与光刻技术具有同等的重要性；镀铜添加剂及其应用技术是电镀的关键核心技术之一。刘高工表示，要做到并做好封装基板电镀方案，不仅要深刻理解电镀工艺的基本原理，更要把握两个至关重要的因素：一是添加剂的设计开发能力，调控功能性基团，二是杂质管控能力，确保原料纯度，从而保障封装基板电镀良率。