在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环，其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环保、对光刻胶兼容性好等特性，逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来，这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断，国产化率基本为零，国产替代势在必行。

然而，无氰镀金技术的研发和应用并非易事。它需要企业具备深厚的电镀化学技术积累，以及对半导体制造流程的深刻理解。正是基于这样的技术背景，光华科技凭借其在电镀领域的领先地位，成功开发出晶圆级无氰镀金技术，为晶圆无氰镀金技术国产化打下了坚实的基础。