崇达技术：
2024 年前三季度，公司研发费用投入 2.57亿元，同比增长 3.08%。为顺应高技术 PCB 产品的市场发展趋势，公司完成了智能手机电路板任意层互连技术开发、 4 阶工控电路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、高精密低翘曲射频封装基板的开发、基于 mSAP 工艺的 SIP 封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发工作；公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有 MEMS 封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局 PA、 SiP 等先进封装基板。公司将继续提升在高端PCB产品领域的技术实力和创新能力，通过新技术、新工艺的研发和应用，提高产品的附加值和竞争力。谢谢关注！