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公告日期:2024-07-26
证券代码:002916 证券简称:深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2024-48
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 ( )
活动参与人
员(排名不 博时基金、长城基金、创金合信基金、财通证券、东吴证券
分先后)
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表:谢丹;投资者关系经理:郭家旭
接待人员
时间 2024 年 7 月 26 日
地点 公司会议室
形式 实地调研
交流主要内容:
投资者关系
活动主要内 Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。
容介绍 2024 年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增
长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于 AI 的加速演进及应用
深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。相关业绩
预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在公司 2024 年
半年度报告中详细披露。
Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。
公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游
应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工
控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司 PCB 业务通信领域近期经营拓展情况。
公司 PCB 业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2024 年一
季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。
Q4、请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化,ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益
紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响。
Q5、请介绍公司 PCB 业务汽车电子领域近期经营拓展情况。
汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内 Tier1 客户。公司以
新能源和 ADAS 为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中 ADAS 领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控
层面。2024 年一季度以来,公司 PCB 业务在汽车电子领域继续把握新能源和 ADAS 方向的
机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。
Q6、请介绍公司 PCB 业务 HDI 工艺能力及相关产品布局情况。
HDI 作为一项平台型工艺技术,能够实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备
包括 AnyLayer(任意层互联)在内的 HDI 工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q7、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。
2024 年一季度以来,公司封装基板业务 BT 类产品需求整体延续去年第四季度态势,部
分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q8、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。
公司 FC-BGA 封装基板已具备 14 层及以下产品批量生产能力,14 层以上产品具备样
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