中瓷电子：
尊敬的投资者您好！公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线建设项目已于2023年年底竣工验收，目前产能正在爬坡且已得到有效提升。
为有效推进“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的实施建设以及满足国联万众流动资金需求，公司已于2024年8月28日披露《关于使用募集资金向全资子公司增资实施募集资金投资的公告》，公司拟使用募集资金向国联万众增资110,000.00万元，其中，90,000.00万元用于国联万众募投项目建设，20,000.00万元用于补充国联万众流动资金，增资款项现均已实缴到位。
博威公司根据战略规划及实际发展需要，拟变更“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”项目实施地点，本次实施地点变更有利于募集资金投资项目实施和管理，优化项目布局，统筹规划项目建设，推进募集资金投资项目顺利实施，符合经营发展需要。公司已于2024年8月30日披露《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的公告》。
公司将紧跟各领域产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。谢谢您的关心。