公司2023年4月28日的公告中曾提到＂芯片封测以和海思合作为契机，已进行小批量试产＂，请问芯片封测目前的进展情况以及对今后业绩的影响
回天新材：
您好，公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关产品已在客户处测试或供货。感谢您的关注！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-08-26 16:56:03
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