公告日期:2024-08-28
珠海航宇微科技股份有限公司
2024 年半年度报告
2024-047
2024 年 08 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人颜志宇、主管会计工作负责人张东辉及会计机构负责人(会计主管人员)周密声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投
资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分,对可能面临的风险与对策举措进行详细描述,敬请投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......31
第五节 环境和社会责任......33
第六节 重要事项......34
第七节 股份变动及股东情况 ......40
第八节 优先股相关情况......44
第九节 债券相关情况 ......45
第十节 财务报告......46
备查文件目录
一、载有法定代表人签名的半年度报告的摘要及全文;
二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;
三、报告期内在中国证监会指定创业板信息披露网站、报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿;
四、其他相关文件。
以上备查文件的备置地点:公司证券投资部
释义
释义项 指 释义内容
System-on-Chip(SoC),片上系统芯片。具备相对完整模块或系统、特
SoC,片上系统 指 定功能、特定性能、专用应用目标的集成电路,是具备客户定制或面向
特定用途的标准集成电路产品。
Embedded Module of Bus Control(EMBC),嵌入式总线控制模块,是
EMBC,嵌入式总线控制模块 指 各种符合不同协议或标准的总线控制接口设备。EMBC 是由 SoC 芯片、
总线控制芯片、嵌入式操作系统等软硬件构成的高可靠控制模块,主要
应用于航空航天领域。
Embedded Intelligent Platform of Control(EIPC),嵌入式智能控
EIPC,嵌入式智能控制平台 指 制平台,是由嵌入式处理器、存储器、主控模块、模拟量处理模块、电
源模块、驱动程序等软硬件构成的平台化设备,主要应用于工业控制领
域。
System-in-Package(SiP),系统级封装,是在一个封装中组合多种 IC
SiP 指 芯片和多种电子元器件(如分立元器件和埋置元器件),以实现与 SoC 同
等的多种功能。
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