公告日期：2024-12-05

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-068
北京君正集成电路股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”和“北京君正”）2024年12月3日召开的第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过24,000万元和2021年度向特定对象发行股票募集资金不超过80,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。具体情况如下：

一、募集资金的基本情况

（一）发行股份购买资产并募集配套资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2019年12月31日出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），公司向特定对象发行人民币普通股（A股）18,181,818股，发行价格为82.5元/股，募集资金总额为人民币1,499,999,985.00元。上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并于2020年8月31日出具了[2020]京会兴验字第01000005号《北京君正集成电路股份有限公司验资报告》。

（二）向特定对象发行股票募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2021年9月18日出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097
号），公司向特定对象发行人民币普通股（A股）12,592,518股，每股发行价格为人民币103.77元，募集资金总额为人民币1,306,725,592.86元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币1,280,686,384.58元。上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并于2021年11月1日出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司2021年10月29日验资报告》。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司及子公司已与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）、中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”）、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三、四方监管协议。

二、募集资金投资项目基本情况

（一）发行股份购买资产并募集配套资金投资项目基本情况

根据《北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》相关内容，本次向特定对象发行股票募集配套资金不超过150,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
单位：万元

序号 项目名称 募集资金投资总额

1 现金对价 115,949.00

2 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 16,151.00

3 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 17,900.00

合计 150,000.00

鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日。

公司向特定对象发行股票募集配套资金实际募集资……
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