公告日期：2024-12-05

中德证券有限责任公司

关于北京君正集成电路股份有限公司

使用部分闲置募集资金进行现金管理之核查意见

中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”或“独立财务顾问”）作为北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“上市公司”或“公司”）发行股份购买资产并募集配套资金（以下简称“募集资金”）的独立财务顾问，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，对北京君正使用部分闲置募集资金进行现金管理情况进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2019 年 12 月 31 日出具的《关于核准北京
君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号），公司发行股
份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司发行人民
币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为 82.5 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元，扣除中介机构等其他相关发行费用人民币 16,750,120.30元后，实际募集资金净额为人民币 1,483,249,864.70 元。上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《北京君正集成电路股份有限公司验资报告》。

二、募集资金投资项目情况

根据《北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》相关内容，本次募集资金不超过 150,000.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 总投资金额 募集资金

使用金额

1 现金对价 161,562.30 115,949.00

2 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 17,793.00 16,151.00

3 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 19,450.00 17,900.00

合计 198,805.30 150,000.00

鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，面向智能汽车
和智慧城市的网络芯片研发项目预定可使用日期由 2025 年 1 月 1 日调整为 2029
年 1 月 1 日。

截至 2024 年 11 月 30 日，公司发行股份购买资产募集配套资金尚未使用的
募集资金余额为 24,066.83 万元（包含理财收益），均存放在募集资金专户。

三、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况

（一）投资目的

为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资计划正常进行和正常生产经营的情况下，公司拟使用部分闲置募集资金进行现金管理，以更好地实现公司现金的保值增值，保障公司及股东的利益。

（二）额度及期限

公司在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，使用公司发行股份及支付现金购买资产的配套募集资金不超过 24,000 万元进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过 12 个月，有效期为自公司董事会审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。

（三）投资品种

公司将按相关规定严格控制风险，对理财产品进行严格评估，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，包括但不限于结构性存款、定期存款或大额存单等产品，不影响募集资金投资计……
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