董秘你好:现在在芯片领域美国一直封堵中国的发展,甚至开始施压其盟友荷兰和日本来围堵国内芯片领域的发展。请问贵司用于芯片封装领域的秦膜系列现在在国产替代进展如何?一直期待贵司的天和嘉膜生产的“秦膜”系列高性能介质胶膜能助力贵司困境反转,改变贵司一直盈利赢弱甚至长期亏损的局面,期待贵司在科技领域助力足够繁荣昌盛,但是总感觉贵司一直是在雷声大雨点小。
天和防务:
您好,感谢您对公司的关注与支持。目前公司“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破,载板领域对可靠性、工艺匹配等要求较高,仍在配合客户开展工作,尚未量产。公司相关业务团队将全力以赴,尽快实现载板领域的突破。谢谢!
您好,感谢您对公司的关注与支持。目前公司“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破,载板领域对可靠性、工艺匹配等要求较高,仍在配合客户开展工作,尚未量产。公司相关业务团队将全力以赴,尽快实现载板领域的突破。谢谢!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-07-26 16:57:04
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