请公司及时回复在公司官网产品介绍中说半导体先进封装材料中的先进封装介电材料、电镀材料、热管理材料，请问是什么材料，或者说具体是哪些产品？谢谢
强力新材：
您好，公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀液。谢谢！
您好，公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀液。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-10-31 15:29:15
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