TGV玻璃基板产业主要涉及一种先进的封装技术。这种技术使用玻璃瞳孔(TGV)来实现高性能的电子元件和互联结构。作为一种可能替代硅基转接板的材料。请问董秘贵公司有没有这种封装技术以及设备,或是以及相关布局
赛微电子:
您好,公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史;2014年,由于智能设备的轻薄化,玻璃材料得到更广泛运用,瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术(TGV),用于生产高压和高频应用的低电阻器件,以更好地利用玻璃的物理特性,减小器件的电路损耗,已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用,能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能。谢谢关注!
您好,公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史;2014年,由于智能设备的轻薄化,玻璃材料得到更广泛运用,瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术(TGV),用于生产高压和高频应用的低电阻器件,以更好地利用玻璃的物理特性,减小器件的电路损耗,已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用,能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能。谢谢关注!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-07-07 21:32:37
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