赛微电子：
您好，近年来，国内半导体制造公司一直在为极端情况的出现做准备，我们希望半导体产业链的正常商业合作可以少受政治因素的影响，但如果发生，公司也将积极面对及应对；对于公司自身业务而言，经过数年积累，公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，境内产线已实现多种MEMS器件的试产或量产，通过已积累的基础工艺及专用工艺，相信能够通过本土自主可控技术，为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！