光力科技：
感谢您的关注！以设备为核心产品，公司可以为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案，通过国内子公司光力瑞弘和国际子公司ADT和LP为全球市场的各个区域提供成熟稳定的划切设备和耗材。公司持续关注半导体封测领域及相关环节的产业趋势和技术发展，结合公司在产品、技术和市场方面的优势，探索和积累推动公司未来持续发展的技术储备。
围绕半导体后道划切磨削领域，公司不断完善产品线布局以满足客户不同应用环节的需求；未来也会持续跟踪下游客户的需求变化，充分利用国内外公司共享技术平台，加快新工艺、新产品的开发，进一步挖掘业务成长机会。谢谢！