公告日期：2024-11-01

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2024-015

投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 █其他 电话会议

参与单位名称及人员 第一场：电话会议

姓名 平安养老、天风证券共 2 人

第二场：现场调研

长江证券、华安证券、景元天成共 3 人

时间 2024 年 11 月 1 日

地点 线上：电话会议

线下：东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室

上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士

姓名

一、介 绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营 业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投 资者会议问答交流

投资者关系活动主要

内容介绍 Q1： 请简 单介绍一下公司 2024 年前三季度业绩情况？

A1：2024 前三季度，公司实现营业总收入 100,401.87 万元，较上年同
期增长 13.37%。实现归属于上市公司股东净利润 19,503.86 万元，较上年
同期增长 52.69%。公司的业绩持续提升的主要原因是：一是公司坚持创新
驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化， 优化产品结
构，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极 开拓海外市
场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强 大的交期掌
控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持
续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化 内部协同，
提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算 与管理，通
过开源和节流相结合，提升人均创利水平。 四是优秀的人才战 略与企业文
化驱动公司高质量和可持续发展。

Q2： 公司 在半导体领域生产销售哪些设备？

A2：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主
要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI
检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封 装领域公司
有针对显示驱动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种采用共
晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行
业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设 备领域的发
展机遇。

Q3： 公司 在三折屏供应链中有提供哪些……
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