先进封装涨价。联得半导体在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装
$联得装备(SZ300545)$ 先进封装涨价。联得半导体在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
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