联得装备先进封装半导体设备是人工智能AI芯片成功的关键。资讯获悉，台积电已取得英
$联得装备(SZ300545)$ 联得装备先进封装半导体设备是人工智能AI芯片成功的关键。资讯获悉，台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。
先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。
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