光莆股份：
尊敬的投资者，您好！公司在半导体传感器封测方面有良好制造基础，突破性领先技术，标志性客户，深厚的研发实力，生态链叠加效应。具体如下：①公司成立时即从事红外遥控接收器件（混合光集成封装）的封装，30年来公司一直精耕半导体光电封装技术，具有深厚制造技术底蕴；②近年来，公司一直加大半导体光电传感器集成封装研发投入，2023年攻克了光集成叠层封装的卡脖子技术，助力客户在应用端实现突破，实现国产替代；③公司的先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，打下良好的市场基础；④公司是福建省LED封装工程技术研究中心，公司研发团队承担过多个国家攻关项目，拥有深厚的研发实力；⑤2020年以来，公司通过参与基金投资多个产业链项目，形成生态链叠加效应。感谢您的关注！