尊敬的董秘，您好！据报道，英伟达公司最新的Blackwell GB200芯片采用了九块规格为24毫米×24毫米的培育钻石片作为终极散热解决方案，请问贵公司投资的化合积电公司现有的培育钻石产品是否也能用于芯片散热，相关进展情况如何，现在是否已有相关芯片公司使用本公司的产品？
光莆股份：
尊敬的投资者，您好！据了解，化合积电的金刚石热沉片可用于芯片散热，因对方保密要求，其进展情况不便披露。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！据了解，化合积电的金刚石热沉片可用于芯片散热，因对方保密要求，其进展情况不便披露。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-12-17 09:07:10
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