公告日期：2024-09-20

证券代码：300650 证券简称：太龙股份
太龙电子股份有限公司

TECNONELECTRONICSCO.,LTD..

2024 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用可行性分析报告（修订稿）
二〇二四年九月

一、本次募集资金使用计划

太龙电子股份有限公司（以下简称“太龙股份”“公司”）2024 年度向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）拟募集资金总额不超过 18,000.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后净额全部用于补充公司流动资金和偿还银行贷款。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）基本情况

公司拟将本次募集资金全部用于补充流动资金和偿还银行贷款，以满足未来业务快速增长的营运资金需求，优化公司财务结构，推动公司进一步发展。

（二）募集资金投资项目的必要性分析

1、有助于满足公司日常营运资金需求

公司主营业务收入主要来自半导体分销业务。2021 年、2022 年、2023 年和
2024 年 1-6 月，公司半导体分销业务收入为 438,894.11 万元、277,253.18 万元、
218,123.37 万元、111,132.54 万元，占营业收入比例为 88.71%、85.69%、82.48%、86.15%。

由于半导体市场一直在重复“硅周期”，每隔 3-4 年就会在景气和低迷之间转换，2023 年下半年以来，半导体电子元器件需求呈现出明显的回升势头。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2024 年 6 月最新发布的行业预测，其对 2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至 16.0%，预计 2025 年将同比增长12.5%，在半导体分销业务景气度明显提升的情形下，公司 2024 年 1-6 月公司营业收入 129,006.27 万元，较上年同期相比增加 15.78%。

半导体分销业务的资金门槛较高，业务增长与自身的资金规模密切相关。这是由于半导体分销行业中，供应商多为半导体原厂，与供应商的结算周期通常为30 天以内，对于部分货源紧俏的产品，通常需要款到发货或者向供应商预付货款，结算账期相对较短。而半导体分销行业的客户则多为手机、物联网、消费电
常月结 60 天至 90 天不等，结算账期相对较长。

因此，从公司所属行业的业务特点来看，公司半导体分销业务的开展需要有相当规模的资金垫付要求，资金实力是支撑公司业务规模增长的坚实基础。2023年下半年以来半导体市场景气度逐步回升，本次发行有助于满足公司营运资金需求。

2、优化公司资本结构，降低财务风险，提升抗风险能力

报告期各期末，公司资产负债率分别为 52.33%、46.38%、40.97%和 41.19%，且有息负债占比较高导致利息费用金额较大，报告期内公司利息费用分别为
1,693.48 万元、1,829.59 万元、2,667.57 万元和 1,018.69 万元。公司除了通过银
行借款等有息负债外，还通过应收账款保理业务补充流动资金，因此除了财务费用外，公司应收账款保理业务所产生的投资损失金额也较大，报告期内损失金额
分别为 1,999.20 万元、1,510.15 万元、256.02 和 294.69 万元，同利息支出费用一
样在一定程度上影响了公司的盈利水平。

本次发行完成后，公司总资产和净资产规模相应增加，资产负债率将有所下降，资本结构将进一步优化。同时在公司营运资金得到有效补充的情况下，银行贷款需求将相较有所降低，有助于降低公司财务费用，减少财务风险和经营压力，提高偿债能力，公司的经营规模和盈利能力将进一步提升，有利于实现全体股东利益的最大化。

3、本次发行有利于公司发展主营业务并推进科技创新

近年来，公司为大力发展半导体分销及商业照明两大业务，积极推进科技创新，在公司未来业务发展提升、研发创新投入和市场应用推广的过程中，需要有较多的营运资金来适配公司的业务发展。

在半导体分销领域，公司对于半导体分销业务将紧跟技术发展方向和前沿技术动态，进一步拓展和丰富产品线资源，在手机、消费电子、汽车电子及物联网等下游应用领域深化业务布局，加大在汽车电子和安防监控等业务市场领域的推广。此外，公司将加大自主研发力度，通过引进、培训等方式提升技术人员专业
能力，围绕代理产品的技术优势和客户需求，加强与上下游的技术交流与合作，开展半导体应用方案研发、定制化设计等工作，不断提升技术分销能力，增强分销业务的核心竞争力。

在商业照明业务领域，公司将围绕智能化、绿色化、高端化的发展方向，加……
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