上证报中国证券网讯 1月11日，聚灿光电在宿迁举办砷化镓红黄光芯片投产下线仪式，标志着公司红黄光项目正式步入量产阶段，公司产品从蓝绿光扩展到全色系，应用范围从照明、背光扩增到直显，LED芯片市场也将迎来一家全色系中国芯公司，有助于提升我国显示产业链的发展水平。红黄光一期项目总投资10.5亿元，从基础建设到洁净厂房，达到进机条件仅用时八个月，从设备进机、二次配到工艺快速调试仅用时三个月，一年不到的时间内快速投产。项目具备年生产240万片Mini-Micro微间距LED显示芯片的能力，主要面向大屏显示、车载显示、微间距显示三大应用市场，预计全面达产后年新增销售额超6亿元，年均利润总额超1亿元。

　　随着全球新型显示领域创新产品和应用的到来，中国紧跟趋势出台了引领数字生活、赋能产业升级的相关政策，引导LED封装、芯片上下游相关企业进行技术转型。聚灿光电跟随产业发展趋势，作出由高品质照明、背光产品为基础向高阶显示产品转变的战略调整，开始红黄光项目外延片、芯片产线建设。

　　红黄光项目外延、芯片全线建成投产，标志着聚灿光电具备全色系芯片产品的研发、量产能力。公司将进一步完善现有产品结构，提升GaN基的蓝绿光芯片与GaAs基的红黄光芯片的配套供应能力，扩展Mini/Micro LED新型显示等快速增长的显示市场；同时，加强车载前装、后装产品开发布局，完善车规生产与品控体系，形成涵盖RGB-mini直显、倒装银镜车灯、车载背光全场景、全彩透明屏、全色系车规前装、低碳节能植物灯、红外安防级芯片解决方案，打造全色系节能芯片；利用全色系LED芯片生产、销售的优势和协同效应，从而更好满足下游市场需求，为公司业绩的持续增长增添新动力。

　　值得一提的是，聚灿光电从关键的外延层、芯片键合层、光子反射镜层、复合电极层、激光直角隐切等方面集中突破，成功攻克了多项技术难题。光电转换效率、可靠性等关键性指标均达到行业领先水平，试验产品获得客户一致好评。可生产最小10微米级芯片，最终覆盖户内外显示、透明屏、车灯、植物灯、红外安防、Mini显示、Micro微间距显示产品。（宁晖）