华泰证券科技专题研究：铜连接，拨开AI网络铜进光退的迷雾

铜连接：数据中心内短距传输优选，英伟达新方案有望拉动国内外需求

铜连接包含铜缆及连接器，在短距场景下，高速铜连接相较光纤连接具有性价比、稳定性、功耗优势，正成为AI集群短距传输优选方案。英伟达于3月发布GB200系列机架，其中背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接均用到铜连接方案，我们预计25年GB200机柜对应铜连接价值量为245亿元。展望未来，英伟达新方案有望提振国内外铜连接需求，一方面切入英伟达产业链的国产公司有望受益，另一方面国内算力链亦有望借鉴并在集群中加入铜连接。我们认为两类标的值得关注：1）切入英伟达产业链的国产线材&线缆供应商和连接器组件&代工商；2）国产算力链中的高速连接器供应商。

GPU升级带动“铜进”，NVL72/NVL36*2铜连接价值量65/72万元

英伟达从DGX H100到GB200架构演进过程中，GPU升级、带宽提升叠加集群密度增加，短距传输背景下铜连接相比光、PCB方案更具优势，因而整体呈现“铜进”趋势。我们测算，NVL72/NVL36*2单方案对应铜连接价值量分别为65/72万元，其中背板连接：高速I/O连接：近芯片连接价值量之比接近6：3：1，若25年两方案分别出货1/2.5万套，则25年GB200铜连接市场规模为245亿元。我们看到，国内运营商、互联网厂商及华为等算力参与方对超节点、高密度的AI集群组网追求趋于一致，或受到英伟达新方案的带动，未来有望在国内的AI智算建设中加入更多铜连接。

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