8月29日晚间，本川智能发布2024年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入约2.77亿元，同比增长5.14%；归属于上市公司股东的净利润约1563万元，同比增加21.75%。彰显公司在复杂市场环境中持续稳健发展的能力。

　　公告显示，营收增长主要得益于公司主营业务印制电路板研发、生产和销售的持续发力，以及市场需求的稳步回升。净利润提升反映了公司成本控制和运营效率的提升，也体现了公司在市场拓展和产品创新方面的成效。

　　报告期内，公司不断提升生产制造环节的智能化、自动化、信息化、精益化管理水平。公司持续加快推动“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”新工厂的产能释放，整体综合生产能力显著提升。

　　报告期内，公司针对行业技术的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，打造核心技术优势。公司拥有多项自主研发的核心技术，主要用于生产多层板、高频高速板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和诸多特殊工艺PCB产品。截至2024年6月30日，公司及其子公司共计拥有83项专利，其中发明专利23项，实用新型专利60项。

　　公司拟投资建设5G高频高速通信电路板项目，公司利用现有厂房，购置相关设备设施，并开展关键技术攻关，包括多层板背钻控深工艺、高频段多层压合技术、5G超大容量无干扰技术等。该项目建成后，可实现高频高速通信电路板年产52万平方米的产能。

　　本川智能表示，将积极开拓新客户与新市场，紧跟行业发展方向，重点布局细分领域和新兴市场，聚焦汽车电子和新能源两大领域，持续调整订单结构，优化产品布局。通过在行业周期底部大力拓展新的客户，公司成功开发了多家行业领先的知名客户，并获得批量订单。公司前期的客户拓展和储备效果逐步显现，相关客户订单已持续放量，成为2024年公司新的业绩增长点。（吴文锋）