每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在先进封装领域有什么核心技
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在先进封装领域有什么核心技术和具体应用 英诺激光（301021.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一，公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。针对英伟达芯片发热严重问题，以后芯片基材只能改为超薄玻璃基板。
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