amd明确将于2025-2026年采用玻璃基封装芯片。上游进度快于下游，很正常。
$英诺激光(SZ301021)$ amd 明确将于2025-2026年采用玻璃基封装芯片。 上游进度快于下游，很正常。 实验室到市场有个过程。 英伟达在gb200测试了玻璃基封装， 在2026年也是大规模使用。 对应的2025年就是涮选供应商。 进展已经非常快了，虽然资金关注度不高，但是早晚会来。现在就是提前布局时机，英诺光已经生产出来二代设备，万事俱备只欠东风。
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