英诺做到了从普通PCB到IC载板，随着层数、板厚、线宽/间距和最小环宽的变化，钻
英诺做到了 从普通PCB到IC载板，随着层数、板厚、线宽/间距和最小环宽的变化，钻孔难度逐渐增加。IC载板由于其高密度、高精度的要求，在钻孔时需要更高的精度和控制，以确保电路的完整性和可靠性
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