公司是否有计划与其他高科技企业或研究机构合作,以推动铜箔在AI加速器、消费电子等领域的应用?
铜冠铜箔:
您好,感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展,持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量,在立足自主研发基础上,强化产学研一体化发展。公司自主研发的极低轮廓电子铜箔填补了国内行业空白,解决国内5G铜箔材料“卡脖子”难题。
您好,感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展,持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量,在立足自主研发基础上,强化产学研一体化发展。公司自主研发的极低轮廓电子铜箔填补了国内行业空白,解决国内5G铜箔材料“卡脖子”难题。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-01-02 11:30:12
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