软通动力：
尊敬的投资者您好，公司密切关注AI领域的技术发展和行业动态，持续进行研究探索。在人工智能领域，公司已深耕多年，成立了人工智能研究与创新中心（ AIC ），推出软通天璇 MaaS 平台、 AISE 平台、天坊工业互联 AI平台、 AI 知识中台等，布局人形机器人研究院、成立 AI PC 研究院等，已搭建起一套相对完整的 AI 软硬件产品矩阵。其中，在大模型领域，公司推出的自研大模型产品“软通天璇2.0 MaaS平台”是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台，目前已经在银行、保险、零售、农业、医疗、通用管理等多个垂直行业领域赋能客户智能化创新。谢谢您的关注。