华为昇思AI框架峰会即将举办，中国人工智能迎来重要进展2024 年2月14日，中国AI框架领域的重要盛会——昇思人工智能框架峰会将在北京中关村国际创新中心召开。
会议议程如下：
1. 主题演讲：包含1场主题演讲，政府领导、院士、大模型厂商、互联网用户代表和客户代表将进行演讲分享。
2. 专题论坛：包含4场专题论坛，将对AI框架进行深度技术解读，并就人工智能开源框架市场和技术洞察展开分享。
3. 闭门圆桌：包含1场闭门圆桌会议，汇聚国内AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等，共同探讨AI技术发展趋势与产业机遇。
4. 成果展示：包含70多个成果展示，现场15+社区伙伴将发布主流原生大模型成果。
5. 社区会议：包含2场社区会议，昇思开源社区将为杰出贡献者进行表彰，包括昇思MindSpore模型开发挑战赛金奖、杰出开发者、杰出布道师颁奖。
软通动力与华为昇思人工智能框架的合作主要体现在以下几个方面：
1. 成为昇思MindSpore开源社区理事会首批成员单位：软通动力加入了昇思MindSpore开源社区理事会，成为首批成员单位，共同推动AI开源生态的发展。
2. 基于昇腾AI基础硬件平台的软硬一体解决方案：软通动力推出了自主创新的软硬一体解决方案——软通训推一体化平台，基于昇思MindSpore人工智能框架打造了软通天璇2.0 MaaS平台。
3. 行业AI大模型训练和应用：软通动力基于昇思AI框架，开始积极探索“行业AI大模型”训练和应用，并在保险、银行和工业领域率先落地。
4. 入驻北京昇腾人工智能计算中心：软通动力作为首批入驻北京昇腾人工智能计算中心的合作伙伴，长期协助生态伙伴和用户，共同完成芯片适配、系统迁移、应用创新、人才培养等工作，推进AI规模应用与产业发展。
5. 大模型应用产业联合体：软通动力联合华为等20余家企业发起“大模型应用产业联合体”，共同推动大模型技术的发展和应用。
6. AI算力的一体化发展：软通动力并购了同方计算机和同方国际，借助其鲲鹏与昇腾服务器硬件生产能力，开辟了自己的算力赛道和“软硬一体”新赛道。
7. AI技术领域的服务能力提升：软通动力全面升级AI战略，加速构建“算力、算法、数据”三位一体的硬科技创新生态和以AI咨询、AI模型开发、AI数据治理与安全、AI计算中心运营为核心的专业AI服务能力。
8. 与华为在多个领域的合作：软通动力与华为在国央企、制造、金融、教育等企业的150余个智能自动化场景中得到应用，实现了软硬件整合，推动AI算力的一体化发展。
软通动力是华为鸿蒙生态的重要参与者，是华为首批认证 HarmonyOS 开发服务商、OpenHarmony 发起单位之一以及 HarmonyOS 生态共建者，软通动力还深入参与到华为云、鲲鹏、昇腾、欧拉、高斯、数字能源、ERP 等生态领域的构建，目前已在教育、金融、证券、政务、新闻、零售、娱乐等行业完成落地的鸿蒙原生应用数十个。软通动力把人形机器人作为重要的战略方向，通过在机器人OS、硬件研发、多模态大模型、行业模型等领域的长期积累，构建了机器人具身智能的关键技术体系，并成立了机器人研究院，组建科研团队，持续攻关人形机器人核心软硬件。推动人形机器人规模化迈向工业、家庭真实场景。
2024年10月15日软通动力人形机器人总部落户无锡，软通动力依托无锡智能工厂机器人产线，支撑人形机器人本体技术快速迭代，并开放智能生产场景及工业大数据，联合开发智能制造场景解决方案，加速人形机器人工业场景应用的商用化落地。同时，软通动力与人形机器人创企上海智元机器人有着合作，今年9月4日也与北京理工华汇联合成立软通天汇特种人形机器人实验室，双方将通过创新产品开发与场景应用示范，打造高性能、高智能特种人形机器人，赋能消防、工业等复杂环境和特种场景。2024年11月29日，软通动力已经新增“人形机器人”概念。
