融资融券周汇总:金道科技本周融资净偿还106.79万元
金道科技本周(2024/11/11-2024/11/15)累计跌幅达0.09%,截至11月15日最新股价报收21.10元。从增量上来看,11月11日至11月14日融资买入交易规模3154.56万元,融资偿还规模3261.35万元,期内融资净偿还106.79万元。从存量上来看,截止11月17日,金道科技融资融券余额4364.23万元,其中融资余额规模4359.75万元,融券余额规模4.48万元。
数据来源:东方财富Choice数据
在两市3383家融资融券标的中,金道科技期内融资净买入值排名第2159,期末融资余额排名第3210。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属通用设备板块中,金道科技本周融资净买入额排名68/119,期末融资余额行业排名106/119。
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