【瑞斯康达战略签约弘光向尚，布局硅光芯片算力基础设施，短期录得4个涨停板】
北京弘光向尚科技有限公司是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。公司汇聚全球硅基光电领域内优秀专家团队，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，致力于推动硅光产业发展。公司所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G /800G /1.6T/3.2T系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800G ZR系列。公司硅光芯片产品整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比具备竞争力，已获得光模块公司、通信设备公司和云厂商的认可并展开深度合作，可广泛用于新一代AI智算中心、数据中心、电信传输、5G/6G传输等领域。
11月22日，瑞斯康达与北京弘光向尚科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将基于各自的技术优势和创新能力,在DCI数据中心互联、新一代AI智算中心等领域围绕硅光芯片方向展开联合产品研发及产业链深度合作，共同应对国内光模块市场光芯片技术自主研发与小型化的发展趋势，以及全球算力和存储能力几何级提升对超高带宽、超低功耗数据传输日益增长的需求。受此消息影响，瑞斯康达短期录得4个涨停板，可见资金对于公司布局硅光芯片的认可。
【鸿日达参股弘光向尚，后者专注于硅光芯片，带来巨大想象空间】
根据企查查信息显示，鸿日达已经直接参股弘光向尚，正是与瑞斯康达合作的硅光芯片龙头，不禁让人猜想鸿日达基于自身的精密制造优势，结合弘光向尚的技术和资源，后续是否也会在硅光芯片领域进行拓展和布局，这又将给公司带来巨大的想象空间！
AI推动光通信需求快速释放，随着硅光工艺生态完善，硅光渗透率有望快速提升。硅光融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势。根据Lightcounting官网，预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022年的24%提升至2028年的44%。若鸿日达参与到硅光芯片产业链当中，则又将开拓出一个高速扩张的AI细分市场。
