在此轮A股行情中，受益于一系列利好政策，低迷许久的半导体板块终于成为赢家。Wind数据显示，9月24日—10月30日，半导体精选指数、半导体材料指数、半导体设备指数累计涨幅分别为55.69%、40.54%和51.53%。

　　《中国经营报》记者注意到，2024年三季度，多家半导体上市公司业绩预增，“需求回暖”成为其业绩支撑。

　　谈及本轮半导体板块集体大爆发的原因，格上理财研究员毕梦姌在接受记者采访时表示，首先，近期发布多项重磅政策，市场开启了普涨行情，其中国家层面出台了一系列利好半导体行业的政策，包括金融支持和产能扩张等措施，如大基金三期的成立，致力于解决芯片卡脖子问题，以及“并购六条”等，为市场注入了信心。

　　其次，毕梦姌表示，消费电子、通信、汽车等领域的需求回暖，也带动了半导体需求的上升。同时，台积电公布的第三季度营收和净利润超出了市场预期，多家半导体公司的业绩预告均显示出积极的发展趋势，令市场恢复信心。

　　“最后，在美联储降息和国内货币政策逐步放松的大背景下，资金成本的降低为股市提供了支撑，半导体板块因此得以脱颖而出。”毕梦姌说。

　　“硬科技”板块持续受益

　　多项政策利好成为本次半导体板块反弹的直接原因。

　　天风证券研报指出，半导体行业近期公告多起并购重组事件，包括晶丰明源拟收购易冲半导体，富乐德（301297.SZ）拟收购富乐华，双成药业（002693.SZ）拟并购奥拉股份，思瑞浦（688536.SH）拟收购创芯微，德邦科技（688035.SH）拟收购衡所华威53%股权等。

　　天风证券研报表示，2024年年初至今，A股三大交易所IPO终止数量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，地方性政策陆续推出，9月20日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合”。

　　天风证券研报认为，“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。

　　此外，根据工信部旗下微信公众号发文披露《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，KrF氟化氪、ArF氟化氩国产光刻机位列其中。“这显著提升了市场投资者对于关键设备国产化技术突破的期待。”博时基金权益投资四部投资副总监兼基金经理肖瑞瑾表示。

　　半导体行业处于复苏周期中段

　　除了政策利好，多家半导体上市公司三季报业绩预增也是此轮半导体板块反弹的重要原因。肖瑞瑾表示，这些公司主要集中在消费电子和半导体设备材料两个子行业。

　　根据上市公司三季度业绩预告，北方华创（002371.SZ）、韦尔股份（603501.SH）等7家公司业绩预增，全志科技（300458.SZ）、斯特威（688213.SH）扭亏。此外，还有多家半导体上市公司业绩预增。

　　“需求回暖”成为多家公司解释业绩预增原因的关键词。北方华创三季报显示：三季度实现营收203.53亿元，同比增长39.51%；归母净利44.63亿元，同比增长54.72%；扣非归母净利42.66亿元，同比增长61.58%；毛利率44.22%，同比增长4.39%；净利率21.93%，同比增长2.16%。

　　多家机构认为，目前半导体行业处于长周期底部阶段。肖瑞瑾认为，从三季报业绩预告看，半导体行业处于复苏趋势。根据行业发展周期看，一般每一轮上行或者下行周期历时9—10个季度，本轮行业复苏周期开始于2023年年底，至今约为4个季度，因此当前处于复苏周期的中段。“未来，行业或许仍将有4—6个季度的上行周期，因此相关半导体公司业绩和估值可能仍处于扩张区间。”肖瑞瑾说。

　　国泰基金分析，下半年进入传统旺季。消息面，台积电（TSM.N）三季报业绩大幅超出市场预期，营收、利润同环比双双大增，一扫市场此前对于芯片行业供需的担忧。“目前我国半导体设备整体国产化率仍较低，部分核心环节设备仍依赖进口，市场快速增长叠加国产化率提升，给国产设备厂商带来较大的发展机遇。”国泰基金有关人士表示。

　　从全球来看，半导体需求也在持续回暖。据美国半导体业协会统计，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续五个月实现环比增长，全球半导体需求持续回暖。8月，中国半导体销售额为154.8亿美元，同比增长19.2%，环比增长1.7%。

　　半导体主题ETF业绩爆发

　　受益于半导体板块反弹，半导体主题ETF业绩也随之回暖。

　　根据Wind数据，截至10月30日，全市场14只半导体主题ETF，年内平均收益为35.97%，其中，收益最高的是万家中证半导体材料设备主题ETF，年内收益高达105.71%。此外，包括万家中证半导体材料设备主题ETF在内，有三只半导体主题ETF年内收益超过50%。全部半导体主题ETF最低收益也超过10%。

　　鹏华国证半导体芯片ETF基金经理罗英宇在2024年三季报中指出，2024 年第三季度，A 股半导体板块的基本面情况总体向好，延续此前形成的产业趋势，行业正处于温和复苏阶段。云计算需求的爆发和周期品类回暖，大部分子行业库存恢复健康状态，推动了整个半导体周期的明显修复。目前，行业已经走出低谷，正朝着更好的方向发展。

　　不过，具体到不同产业环节来看，情况各有不同。罗英宇分析，产品层面，AI 相关的芯片、存储器等产品需求旺盛，产能紧张。其他产品则处于温和复苏阶段。下游市场方面，消费电子市场逐渐恢复正常，AI 服务器需求强劲。汽车和工业领域则受到一定影响。“国内市场中，国产半导体企业在多个领域取得进展，国产替代进程加速。”罗英宇在三季报中表示。

　　记者注意到，市场参与者似乎并没有对本轮半导体行情作出及时反应。Wind数据显示，9月24日—10月30日，14只ETF资金合计净流出114.2 亿元，其中只有两只ETF是资金净流入状态。

　　对此，毕梦姌指出，半导体板块作为本轮行情的领涨板块之一，前期调整幅度较大，随着产业周期拐点出现，资金逢低布局痕迹明显。在大盘反弹中，半导体板块表现出强劲的弹性，吸引更多资金涌入，直接推动板块大幅上行。尽管有资金净流出，但可能是部分投资者在获利后选择卖出，而新的投资者继续买入，形成了资金轮动。

　　估值仍有扩张空间

　　本轮半导体行情将持续多久？

　　肖瑞瑾判断，半导体行情或具有一定持续性。首先从行业基本面角度看，随着国内宏观经济转暖，预计四季度消费电子、通信、汽车、工业需求或将持续向上，国内主要消费电子品牌也将在四季度陆续发布新产品，各地政府也顺势推出了电子产品“以旧换新”补贴，这提供了上市公司四季度业绩环比改善的基本面基础。

　　其次，从估值角度看，肖瑞瑾认为，随着10月开始市场逐步回归理性，当前市值排名前列的半导体行业龙头公司普遍交易（价格）在2024年Forward PE（前向市盈率 ）40倍左右，仍然低于近三年估值中位数，因此仍有估值扩张空间。

　　具体到细分领域的投资机遇，肖瑞瑾认为，行业复苏方向建议重点布局新产品、新客户逻辑且估值较为便宜的数字、模拟芯片以及功率半导体龙头企业，同时适度布局有业绩弹性的半导体晶圆厂龙头。

　　新增需求方向，肖瑞瑾建议，重点布局有市场竞争力的国产人工智能芯片设计公司，以及与其进行网络设备、服务器配套的相关厂商。国产化方向，肖瑞瑾建议紧跟行业龙头企业，随着国内新增投资高峰的过去，行业份额将更加向龙头集中，并涌现出能够提供大部分设备解决方案的平台企业。

　　展望未来，罗英宇表示，全球半导体市场有望继续增长，云计算仍将保持高景气度，而端侧 AI 则有望成为新的增长点，国内半导体产业有望迎来更好的发展机遇。云计算需求的持续增长，国产算力有望实现突破。端侧 AI 的爆发将带动相关芯片需求的增长，消费电子市场也将因此受益，形成新的增长曲线。国内半导体设备和材料的国产化率有望进一步提升。国内晶圆和封测产能仍有较大提升空间。随着汽车工业的复苏和国产替代的推进，模拟芯片市场前景广阔。