本轮制裁两个焦点：
1⃣.规模大——涵盖东方超200家芯片公司
2⃣.直击超细分领域，此次半导体领域新增制C方案里有两项涉及DCB、DPC陶瓷载体技术，而这项技术仅是一个超细分，足见此次的精准力度。
据投研查证在DCB、DPC陶瓷载体领域具备核心地位的是Ferrotec旗下的【富乐华】
虽然【富乐华】没上市，但上个月A股上市公司【富乐德】披露将并购【富乐华】