江波龙：
尊敬的投资者，您好。您提及的相关HBM的信息，理解并不完整。目前，公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，该技术为HBM涉及技术的一部分，但公司目前无法生产HBM。感谢您的关注。