财中社11月19日电捷邦科技（301326）发布关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的公告。公司决定继续暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”，原因是基于整体市场需求变化及公司现阶段的实际经营情况。公司认为现有生产基地和研发设施已能满足当前需求，因此不再推进相关项目。

　　截至2024年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金已累计使用2.14亿元，其中“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”投入1.14亿元，而“研发中心建设项目”尚未投入。此次暂缓实施将避免募集资金的浪费，有助于公司长远健康发展，并符合相关法律法规及公司内部管理制度。公司将根据市场情况和自身实际状况，适时确定后续实施计划。

　　2024年前三季度，捷邦科技实现收入5.94亿元，归母净利润76万元。