公告日期：2024-08-30

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子

佛山市蓝箭电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-003

□特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活动类 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

√ 现场参观

□ 其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人 国泰君安：舒迪、刘校、龙小琴

员姓名

时间 2024 年 8 月 30 日

地点 佛山市禅城区古新路 45 号佛山市蓝箭电子股份有限公司 5 楼会议室

上市公司接待人员 1、董事、副总经理、董事会秘书张国光

姓名 2、证券事务代表林品旺

投资者提出的问题及公司回复情况：

1、公司产品下游结构拆分情况。

答：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分
立器件和集成电路产品。从产品下游应用领域看：公司产品主要应用于消
费类电子为主；其次包括电源领域、工业控制、智能家居、安防、网络通
信、汽车电子等多个领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。
目前整个电子行业中汽车电子领域受益于新能源汽车的普及，景气度相对
较好，市场需求持续增长。随着信息技术的快速发展，未来物联网、人工
投资者关系活动主 智能、通讯网络及汽车行业的更新迭代，公司将持续研发投入、积极技术
创新，在工业类、车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发
要内容介绍 新的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。

2、公司在 2024 年及未来的发展方向。

答：随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持
续旺盛，应用了 Clip bond 等技术的产品封装系列能够更好的满足市场对
大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛
得到应用。公司紧密围绕大电流、高温、高功率器件封装技术开展研发，
已形成功率器件封装的核心技术，在功率器件封装的粘片、压焊等多个环
节不断创新。同时，在芯片级贴片封装技术（DFN/QFN 封装）方向：公司
分立器件封测顺应行业发展趋势，逐步向小尺寸封装、高功率密度方向发
展。

3、蓝箭电子未来增长动力，成本管控情况。

(1)关于未来增长动力

答：公司围绕募投项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目
的正常推进，将会继续加大在研发方面的投入，扩充产品线；在现有核心
技术的基础上，公司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，
进一步开拓新产品、新技术的应用方向。随着研发中心建设项目的推进，
将会扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，形成
更加完善的半导体封装测试研发、生产体系。

同时，公司注重人才的引进和培养，逐步建立了较为完善的人才引进
……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。