星宸科技：主要与半导体供应链上下游如晶圆厂、封装测试厂有紧密合作金融界4月25日
星宸科技：主要与半导体供应链上下游如晶圆厂、封装测试厂有紧密合作
金融界4月25日消息，有投资者在互动平台向星宸科技提问：你好！请问贵公司与全球哪些知名芯片公司存在合作关系和业务来往？
公司回答表示：公司主要专注于端侧及边缘侧SoC的研发及销售，与半导体供应链上下游有紧密合作，例如晶圆厂、封装测试厂。
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