公告日期：2024-08-28

东兴证券股份有限公司

关于惠柏新材料科技（上海）股份有限公司

使用部分募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项
目的核查意见

东兴证券股份有限公司（以下简称“东兴证券”或“保荐机构”）作为惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“惠柏新材”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市之保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，东兴证券对惠柏新材向全资子公司提供借款用于实施募投项目的事项进行了核查，核查的具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意惠柏新材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可【2023】1525号）同意注册，公司向社会公众公开发行A股股票2,306.67万股，每股面值人民币1元，发行价为每股人民币22.88元/股，共计募集资金52,776.61万元，扣除发行费用后，公司本次募集资金净额为46,280.78万元，本次募集资金已于2023年10月26日全部到位，上述募集资金已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信会计师”）审验并出具信会师报字[2023]第ZA15381号的《验资报告》，并已全部存放于募集资金专户管理。

二、募集资金投资项目情况

根据公司披露的《惠柏新材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序 项目名称 投资总额 计划用募集资金
号 投入

1 上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用 18,000.00 18,000.00
材料生产项目

2 惠柏新材料研发总部项目 18,537.00 16,172.00

合计 36,537.00 34,172.00

注：公司已经以自有资金 2,365 万元全额支付惠柏新材料研发总部项目土地出让金。

上述项目中，“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目” 的实施主体为公司全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简称“上海帝福”），为满足募投项目的资金需求，推进募投项目顺利实施，公司于2023年 11 月 9 日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十一次会议，审议通过《关于使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金 2,000 万元向上海帝福提供借款用于实施“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”。具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2023-010）。

为满足募投项目的资金需求，推进募投项目顺利实施，现公司拟使用募集资金人民币 1,000 万元无息借款给上海帝福，借款期限为实际借款之日起，至募投项目实施完成之日止，本次借款金额将全部用于实施上述募投项目，不作其他用途。

公司已根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，由公司、上海帝福与保荐机构、银行签订募集资金监管协议。

三、借款对象基本情况

本次借款对象上海帝福的基本情况如下：

公司名称 上海帝福新材料科技有限公司

统一社会信用代码 91310114MA1GW0542C

成立时间 2018年 10月 17 日

法定代表人 郭菊涵

注册资本 7,200.00万元

实收资本 ……
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